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TDS3GV通(tong)信(xin)(xin)模塊(kuai)(kuai)美國泰克Tektronix TDS3GV通(tong)信(xin)(xin)模塊(kuai)(kuai)GPIB,RS-232,和VGA三種通(tong)信(xin)(xin)接(jie)口，TDS3GV －GPIB（IEEE-488.2）、VGA 和 RS-232 三合一(yi)接(jie)口。

TPS2000主板美國泰克Tektronix 類型(xing)：li-ion 采用電(dian)芯：三(san)星/本洋溢 電(dian)壓(ya)：11.1v 容量：7800mAh 重量：567G 尺寸：213.36*22.69*58.47MM

TDS3BATC電(dian)池(chi)(chi)組(zu)鋰(li)電(dian)池(chi)(chi)美國泰(tai)克Tektronix 阻(zu)抗50OhmsImpedance,Nominal50OhmsMatingTypeBayonetPrimaryTypeBNC類型(xing)Plug-Jack Tektronix TDS3BATC鋰(li)電(dian)池(chi)(chi)|泰(tai)克TDS3BATC TDS3000C熒(ying)光(guang)示波(bo)器鋰(li)電(dian)池(chi)(chi)

011-0049-02 50歐(ou)姆端(duan)子(zi)美國泰克(ke)Tektronix 阻抗50OhmsImpedance,Nominal50OhmsMatingTypeBayonetPrimaryTypeBNC類型Plug-Jack

012-0117-00 50歐姆(mu)BNC_BNC同軸線(xian)纜(lan)BNC連接線(xian)美國泰克Tektronix 泰克 TCPA 300/400 放大器與探頭間連接線(xian)，為泰克線(xian)材，屏蔽效果良好。*測試過程中，各種產品參數(shu)被其它物理量如電磁信號(hao)的(de)干擾，保障測量數(shu)據的(de)準確性(xing)。 50歐姆(mu)陽(yang)頭電纜(lan)，外(wai)徑5.23mm,線(xian)纜(lan)長(chang)度從70cm,接頭為模(mo)鑄(zhu)抗(kang)拉防